1. Grundlagen der Klebtechnik
Zum Einstieg werden die Basisprinzipien der Klebtechnik vermittelt. Ein Vergleich zu anderen Fügetechniken verdeutlicht die besonderen Eigenschaften der Klebprozesse. Die Teilnehmer lernen, welche Bindungskräfte eine Klebung zusammenhalten und welche Faktoren die Klebqualität maßgeblich beeinflussen. Zudem wird ein grundlegendes Verständnis für verschiedene Klebstoffeigenschaften aufgebaut.
2. Klebstoffe
Die Teilnehmer erhalten einen Überblick über die für die Praxis wichtigsten Klebstoffarten, deren Eigenschaften und Einsatzbereiche. Schwerpunkte liegen auf:
- fachgerechter Verarbeitung,
- Aushärtebedingungen,
- typischen Prozessanforderungen.
Praktische Übungen vertiefen die Theorie.
3. Oberflächenbehandlung
Da eine korrekte Oberflächenvorbereitung entscheidend für die Funktionsfähigkeit und Langlebigkeit einer Klebung ist, werden unterschiedliche Methoden der Oberflächenbehandlung vorgestellt und praktisch angewendet. Besonderes Augenmerk liegt auf:
- Reinigung, mechanische Vorbehandlung und physikalische Verfahren wie die Plasmabehandlung,
- dem Einsatz von Primern und Haftvermittlern.
4. Prüftechnik
Im praktischen Teil werden Klebungen erstellt und nach gängigen, praxisnahen Methoden geprüft. Die Analyse der Bruchbilder unterstützt die Teilnehmer dabei, typische Klebfehler zu erkennen und die Kursinhalte nachhaltig zu verinnerlichen.
5. Arbeits- und Umweltschutz
Es werden grundlegende Regeln vermittelt, um Gefahren beim Umgang mit Klebstoffen und Hilfsstoffen sicher zu erkennen. Dazu gehört auch der sachgerechte Einsatz persönlicher Schutzausrüstung und geeigneter Arbeitsmittel.
6. Qualitätssicherung
Da Kleben gemäß ISO 9001 als spezieller Prozess gilt, werden die Teilnehmer in qualitätsrelevante Aspekte eingeführt. Behandelt werden u. a.:
- qualitätsbeeinflussende Faktoren im Klebprozess,
- relevante Normen,
- Dokumentationsanforderungen, um eine normgerechte, fehlerfreie Ausführung sicherzustellen - insbesondere im Sinne des Produktsicherheitsgesetzes und des Stands der Technik.